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美元的预测,并着重突显了人工智能(AI)和高性能计算(HPC)驱动的蓬勃发展的需求。 具体而言,台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料中预测,在上述1.5万亿美元的市场规模中,人工智能和高性能计算领域预计将占据55%的份额;紧随其后的是智能手机领域,占比20%;汽车应用领域则占比10%。 这些材料还披露了以下信息: 台积电表示,公司正加快产能扩充步伐,并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封
积电还在上述材料中详细揭露了其全球布局: 亚利桑那州:第一座晶圆厂已投入生产。第二座晶圆厂的设备搬入计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中,第四座晶圆厂以及该厂首个先进封装设施的建设预计将于今年启动。 台积电预计到2026年,亚利桑那州的产量将同比增长1.8倍,产量将与中国台湾地区的产量相当。该芯片制造商还表示,已完成在亚利桑那州购买第二块大型土地,用于未来的扩张。 日本:
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发布时间:15:20:40
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